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Raise3D Pro2 Plus

参考价:¥39999

主要参数

成型原理 熔丝制造法(FFF)
打印喷头 双喷头,≤300℃
喷嘴直径 0.4mm(默认),0.2/0.6/0.8/1.0mm(默认)
打印厚度 0.01mm
打印速度 30-150mm/s
打印材料 PLA,ABS,HIPS,PC,TPU,TPE,NYLON,PETG,ASA,PP,PVA,Glass Fiber Infused,Carbon Fiber Infused,Metal Fill,Wood Fill
软件要求 Windows,macOS,Linux
电源 输入:AC 100-240V,50-60Hz,输出:24V DC
附件 切片软件:ideaMaker
其他性能 打印平台:加热铝制底板,磁吸固定
加热板材质:硅胶
打印平板校平:预校准校平
技术认证:CB,CE,FCC,RoHS
噪音(默认):打印时<50dB(A)
屏幕分辨率:1024*600
运动主控芯片:ARM Cortex M7.400MHZ FPU
逻辑控制芯片:飞思卡尔i.MX6,四核1Ghz ARM处理器
内存:1GB,闪存:8GB
操作系统:嵌入式Linux
端口:USB2.0×2,以太网×1
网络:Wi-Fi,Ethernet

产品外观

产品尺寸 62×59×76cm
注:以上信息仅供参考,请以实际购买地产品信息为准。
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